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  • 名稱: 紅墨水測試
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紅墨水測試

紅墨水測試——檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗,通常被運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT)上,可以幫助工程師們檢查電子零件的焊接是否有瑕疵。因為是破壞性實驗,一般僅運用在已經無法經由其它非破壞性方法檢查出問題的電路板上面,而且幾乎都只運用在分析

BGA(Ball Grid Array) 封裝的 IC,通常是為了可以更了解產品的不良現象,以作為后續生產的質量改善參考,或是為了厘清責任時使用。

其方法是利用適當黏稠度的紅藥水(紅墨水)注射到懷疑有焊習性不良的 BGA IC 底下,要先確認紅藥水已經完全進入到 BGA IC 底下,等一段時間或烘烤待紅藥水干了以后,用工具(通常是一字起子)從電路板(PCB)上直接撬起,也有用膠黏住 BGA IC 然后用拉拔機器把 IC 硬取下來的。要注意:加熱溫度不可操過焊錫重新熔融的溫度。

其原理是利用液體具有滲透(penetration)的特性,可以滲透到所有的縫隙來判斷焊接是否完好。一般的 BGA IC,其焊球的兩端應該要個別連接到電路板及BGA IC本體,如果在原本應該是焊接的球形地方出現了紅色藥水,就表示這個地方有空隙,也就是有焊接斷裂,再由焊接斷裂的粗糙表面來判斷是原本的焊接不良,或是后天不當使用后所造成的斷裂。

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