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  • 名稱: 切片制作
  • 編號: g008
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切片制作

(1)金屬/非金屬材料切片分析

目的

觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份,通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。

應用范圍

陶瓷、塑料、電鍍產品、復合材料、焊接件、金屬/非金屬制品、汽車零部件及配件等。

測試步驟

取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕(如有必要)→金相顯微鏡/掃描電鏡觀察/成份分析。

推薦標準

IPC-TM 650 2.1.1 等。

(2)電子元器件切片分析

技術介紹

切片分析技術在PCB行業中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進,做為客觀檢查、研究與判斷的根據。對于外層品質或者外觀不良,可以通過光學檢測儀或者目檢進行判定;但對于壓合后的內層或者孔的品質確認,則須要通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術,切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。

應用領域

電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研機構等。

關鍵詞:

服務流程

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